核心產(chǎn)品
靈思創(chuàng)奇基于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為用戶開展多學(xué)科、多領(lǐng)域的半實物仿真測試工作提供平臺支撐工具。
Links-CUBE Ⅰ 是一款便攜式仿真機(jī)，能夠靈活應(yīng)用于半實物仿真（HIL）或控制器快速原型（RCP）的設(shè)計。
靈思創(chuàng)奇公司Links-CubeⅡ 是一款針對電力電子系統(tǒng)應(yīng)用場景的。Links-CubeⅡ 核心部件采用 Xilinx 公司的 Zynq UltraScale+ MPSoC芯片，在單一封裝下集成 FPGA 和四核 CPU。能夠靈活應(yīng)用于電力電子場景下半實物仿真（HIL）或控制器快速原型（RCP）的設(shè)計。
Links-BOX03實時仿真機(jī)配備了強(qiáng)大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，使您能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)MHz（微秒）范圍的閉環(huán)采樣率。
Links-SuperBox是硬件在環(huán)（HIL）仿真的理想選擇，該測試系統(tǒng)配備了強(qiáng)大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，支持16個核心。Links-SuperBox的擴(kuò)展槽多達(dá)8個PCIe，可提供覆蓋數(shù)百個I/O信號的擴(kuò)展性。
Links-C3U是硬件在環(huán)（HIL）仿真和快速控制原型（RCP）設(shè)計的理想選擇，該測試系統(tǒng)配備了強(qiáng)大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，可實現(xiàn)高達(dá)MHz（微秒）范圍的閉環(huán)采樣率。Links-C3U最多支持21個擴(kuò)展槽，可提供覆蓋數(shù)百個I/O信號的擴(kuò)展性。
Links-PXI系列仿真機(jī)是硬件在環(huán)（HIL）仿真和快速控制原型（RCP）設(shè)計的理想選擇，該測試系統(tǒng)配備了強(qiáng)大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，使您能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)MHz（微秒）范圍的閉環(huán)采樣率。